Ужe 1–2 дeкaбря кoмпaния Qualcomm прoвeдёт eжeгoднoe мeрoприятиe Tech Summit, нa кoтoрoм oжидaeтся aнoнс флaгмaнскoгo мoбильнoгo прoцeссoрa Snapdragon 875. Царство безграничных возможностей-источники обнародовали новую информацию о конфигурации сего мощного изделия.
Ранее сообщалось, кое-что чип имеет архитектуру «1+3+4». Иными словами, восемь вычислительных ядер разделены сверху три блока. Производственные нормы — 5 нанометров.
В данное время авторитетный техноблог Digital Chat Station раскрыл рабочая сила частоты Snapdragon 875. Самый могучий блок в виде одного суперъядра ARM Cortex-X1 кончайте функционировать на 2,84 ГГц. Тактовая колебание кластера из трёх ядер ARM Cortex-A78 составит поперед 2,42 ГГц, а оставшийся ансамбль ядер ARM Cortex-A55 будет корпеть на частоте до 1,8 ГГц.
Отмечается, фигли по пиковому быстродействию ARM Cortex-X1 по существу на четверть (на 23 %) перестаньте опережать ARM Cortex-A78.
Ещё одной составляющей Snapdragon 875 горазд графический ускоритель Adreno 660. Интегрированный модем Snapdragon X60 5G обеспечит передачу информации со скоростью поперед 7,5 Гбит/с в сторону абонента.
До сравнению с предшественником, Snapdragon 865, у нового чипа повысится пропускная ловкость памяти. Улучшения затронут имущество энергосбережения.
Именно процессору Snapdragon 875 предстоит покрытьс основой большинства смартфонов категории high-end модельного ряда 2021 лета.
